公司簡介
浙江亞通新材料股份有限公司是目前國內一家集高、中、低溫釬焊材料及粉體材料研發生產和銷售于一體的國家高新技術企業，包括錫基釬料、銅基釬料、鋁基釬料、鎳基釬料、銀基釬料、3D打印金屬粉體等多個系列產品。 軍工主要產品簡介 微組裝用預涂覆焊片（焊環） 產品介紹：可根據焊片的厚度、形狀，調整表面預涂助焊劑的含量，涂層一致性好、焊后釬透率高、殘留少，滿足微組裝焊接工藝自動化、智能化的新要求，性能完全對標世界級企業，相關科技成果已經申請國家發明專利3件，廣泛應用于軍工雷達、電子對抗、導航探測等電子組件的微電子組裝，已在中電科、上海航天等多家軍工研究所批量使用。 典型應用：雷達TR組件：基板/絕緣子焊接于盒體上。 活性AgCuTi（銀銅鈦）合金釬料（焊膏） 產品介紹：利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法，其結合強度更高，可靠性更好，性能指標達到國際先進水平，并在陶瓷覆銅基板上已實現產業化應用，有望實現坦克防彈裝甲中進口釬料的國產化替代。 典型應用：氮化硅/碳化硅陶瓷覆銅板：陶瓷基板與銅箔的焊接。 BNi2粘帶釬料 產品介紹：該產品柔軟似布，具有粘貼性，厚度在0.1~2.0mm，寬度≤120mm，長度≤2m，解決了鎳基脆性釬料不能制成帶材的問題，可進一步制成片、環、條等形狀，擴展了鎳基釬料的使用方式，特別適用于面-面的連接，可用于冷卻器、渦扇葉片、耐磨耐蝕表面處理等零件。 典型應用：渦輪葉片的連接 現狀及當前瓶頸 合作聯系方式 鐘海峰 15258818567 史金光 17757185221 展位號：B122 歡迎蒞臨 第四屆雷達未來大會 雷達未來大會是由中國雷達行業協會、中國雷達行業科技委發起的行業盛會，旨在匯聚雷達及電子信息工程領域和相關用戶行業的政、產、學、研、用、資等權威專家，共同探索與推動雷達及相關技術在各行各業的拓展應用，促進供應鏈、產業鏈的融合創新發展，實現雷達及相關行業攜手做強、做優、做大。 2024第四屆雷達未來大會將以“雷達鏈接國計民生，共建數智美好未來”為主題，于2024年5月17日在十三朝古都西安舉行。2024第四屆雷達未來大會組委會精心打造1場主論壇和18場"雷達與"系列主題分論壇，屆時將邀請多位院士作大會主旨報告，來自雷達及相關電子信息領域的專家學者、行業大咖齊聚一堂，聚焦雷達行業前沿技術突破、產業鏈安全暢通，共享“新機遇”、共瞻“新趨勢”、共促“新發展”，為促進傳統行業數智化轉型，助推全面建設社會主義現代化國家貢獻真知灼見。
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