近日，英偉達(dá)GTC大會重磅召開，CEO黃仁勛發(fā)表主題演講，圍繞AI算力硬件、軟件生態(tài)、邊緣智能幾個方面，介紹了英偉達(dá)最新研發(fā)進(jìn)展。出手即是王炸！本次會議上英偉達(dá)宣布推出新一代GPUBlackwell，并于今年晚些時候上市第一款基于Blackwell架構(gòu)的超級算力芯片——GB200。

值得注意的是，一個GB200加速卡結(jié)合了兩個B200GPU和一個獨(dú)立的GraceCPU，能夠使可將LLM（大語言模型）的推理效率提升30倍，相比于H100，它可以“將成本和能源消耗降至1/25”。更大算力GPU的推出，以及對于功耗的強(qiáng)調(diào)，一方面顯示出持續(xù)暴增的AI算力需求，算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益，另一方面，技術(shù)的變革，也將催生產(chǎn)業(yè)鏈三大新機(jī)遇。

光模塊：據(jù)了解，GB200將采用1.6T光模塊，此后GB200如果能夠持續(xù)上量，以及算力速率的提升，1.6T甚至更高的光模塊有望成為大趨勢。隨著新技術(shù)加速滲透，行業(yè)或形成頭部集中趨勢。

高速銅纜連接：英偉達(dá)面向企業(yè)提供的GB200NVL72服務(wù)器，內(nèi)部使用采取高速銅纜互聯(lián)，電纜長度累計(jì)接近2英里，共有5000條獨(dú)立銅纜。相比光模塊，高速銅纜更為適合短距、成本敏感的應(yīng)用場景。國內(nèi)公司已有相關(guān)技術(shù)布局，電子連接器代表企業(yè)立訊精密表示，銅連接一直是立訊通訊業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品，目前公司已基于自主研發(fā)的Optamax?散裝電纜技術(shù)，開發(fā)了多個技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在銅物理特性方面的突破。

液冷：隨著AI芯片性能大幅提升，功耗亦有望隨之攀升，超微電腦表示，當(dāng)前風(fēng)冷可以滿足600-700W功率的GPU散熱，而到了1000W以上的工況時，散熱問題將凸顯。據(jù)了解，GB200NVL72服務(wù)器將使用一體水冷散熱方案，全部采用液冷MGX封裝技術(shù)，成本和能耗降低25倍，液冷有望成為散熱新趨勢。