華為技術有限公司近期公布了一項創新性專利，名為“射頻集成電路和射頻發送裝置”，該專利的申請日期為2024年3月8日，這項專利提供了一種新的射頻集成電路和射頻發送裝置，其創新之處在于實現了SRS（信道狀態參考信號）在不同發送模塊之間的軟切換，同時還能有效減小射頻發送裝置的面積，降低成本和發送功耗。
本申請提供了一種射頻集成電路和射頻發送裝置，不僅實現了SRS在不同發送模塊之間的軟切換，而且減小了射頻發送裝置的面積，降低了射頻發送裝置的成本和發送功耗。其中，射頻集成電路可以包括切換模塊、多個數字前端DFE（Digital Front-End）模塊、多個模擬前端AFE（Analog Front-End）模塊和多個射頻信道。多個DFE模塊和多個AFE模塊--對應地電連接，多個AFE模塊和多個射頻信道TX--對應地電連接。切換模塊可以電連接于基帶集成電路BBIC（Baseband Integrated Circuit）與多個DFE模塊之間，或者電連接于多個AFE模塊與多個TX之間。通過切換模塊可以實現SRS在不同TX之間的軟切換。 這項專利的公布不僅展示了華為在射頻集成電路和射頻發送裝置領域的技術實力和創新能力，而且預示著未來這項技術有望應用于華為的通信設備和解決方案中，為用戶帶來更高的性能和更低的成本。
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