機(jī)械式天線→平面陣天線→無源相控陣→有源相控陣（主流）→數(shù)字相控陣

機(jī)械式天線：機(jī)械結(jié)構(gòu)帶動(dòng)定向天線轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械掃描。分為全向天線、定向天線。定向天線又包括拋物面碟形天線和八木天線。

輻射單元組成的陣列天線：通過波的干涉和波束賦形原理合成主波束，靈敏度強(qiáng)、分辨率高、設(shè)計(jì)自由度高。

縫隙天線：在金屬板、波導(dǎo)管、同軸線或諧振腔上開縫隙，電磁波通過縫隙向外空間輻射相位不可調(diào)整。

射頻前端組成的陣列天線：改變相位，實(shí)現(xiàn)電掃描。相控陣相比機(jī)械式具有反應(yīng)速度快、分辨率高、目標(biāo)更新速率快等優(yōu)點(diǎn)。

微帶貼片天線：TR組件是相控陣的核心，其構(gòu)成是不同相控陣的核心區(qū)別。T/R組件價(jià)值占比超50%，核心功能全部由T/R芯片實(shí)現(xiàn)，價(jià)值占T/R組件的80%。

射頻前端中只包含射頻控制部分，Acos（Bx+C），C可變，只能改變相位，即主波束方向，目前正逐步被淘汰。

TR組件中包含射頻控制和射頻放大部分。Acos（Bx+C），A和C可變，改變相位和功率，即主波束方向和形狀；靈敏度更高，可靠性更強(qiáng)，是目前應(yīng)用的主流。

TR組件中包含射頻放大、數(shù)模轉(zhuǎn)換和數(shù)字升降頻部分。Acos（Bx+C），A、B和C均可變，改變相位、功率、頻率，即主波束方向和形狀，同時(shí)系統(tǒng)多功能，是下一代產(chǎn)品。

信息化仍是“十四五”國(guó)防建設(shè)重點(diǎn)，相關(guān)裝備加速列裝驅(qū)動(dòng)無線電設(shè)備需求上升。相控陣方面：磚式→瓦片式→表貼式趨勢(shì)。

TR組件集成化程度不斷提升，單功能芯片構(gòu)成的TR板卡、套片構(gòu)成的TR板卡、SiP型TR、異質(zhì)異構(gòu)TR、窄頻段下變頻和數(shù)模轉(zhuǎn)換逐步融合。

芯片逐步取代器件，由分立的單功能芯片向多功能套片發(fā)展。TR：高性能領(lǐng)域化合物半導(dǎo)體應(yīng)用增加，低成本領(lǐng)域先進(jìn)制程硅基性價(jià)比高。ADC/DAC：轉(zhuǎn)換速率不斷提高，工作頻率由基帶向中頻、射頻上升。